5月27日，内江高新区举行“封测强芯 链动未来”半导体产业项目签约仪式，签约半导体先进封装高端装备等2个项目，总投资15亿元。市委书记冯发贵参加签约仪式并见证签约。

当前，内江正抢抓川渝共建万亿级电子信息产业集群机遇，瞄准半导体赛道，以“配套成渝、嵌入高端”为方向，推动电子信息产业从单点突破迈向集群协同发展。内江高新区作为内江培育发展新质生产力的主阵地、排头兵，近年来以“建圈强链、集群发展”为路径，围绕电子信息重点产业领域，通过链式招引、集聚发展，已集聚电子信息产业企业近30家，初步形成集成电路全产业链条，成为内江电子信息产业的核心承载区、全省推进集成电路产业发展重点园区。

市委常委、统战部部长罗万东在致辞中表示，内江地处成渝地区双城经济圈主轴线，区位独特、交通便利、产业兴旺。此次签约的两个项目，将与长川科技、明泰微电子等现有龙头企业形成上下游紧密配套，进一步健全完善我市半导体产业生态，加速优质产业资源集聚，为内江电子信息产业注入新的强劲动能。希望新签约的企业积极落实协议内容，加快投资进度，推动项目早开工、早投产。希望各位企业家做内江的“城市合伙人”和“最佳代言人”，引荐更多上下游合作伙伴、业界精英汇聚内江，共享机遇、共赢未来。内江将践行“一线工作法、闭环工作制、对标创一流”实干导向机制，持续优化营商环境，为项目提供全生命周期“一站式”服务，帮助企业解决困难问题，让企业在内江投资放心、发展安心、扎根舒心。

签约企业嘉宾在致辞中对内江优越的区位优势、完善的产业配套、广阔的市场前景和“尊商、重商、安商、富商”的浓厚氛围给予高度评价，表示将以最大诚意、最强投入、最快速度推进项目早投产、早见效，更将以自身的产业影响力和行业号召力，吸引更多电子信息产业上下游优质企业落户内江，为内江高质量发展添砖加瓦、贡献力量。

副市长兰徐主持签约仪式。内江高新区党工委主要负责同志介绍项目情况。市级有关部门负责同志等参加签约仪式。