作为我市重点招商引资项目，晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组产业园项目（一期）自开工建设以来，建设进程不断提速。按照工期计划，项目将在今年5月底竣工交付并进行设备安装调试。

日前（2月21日），记者走进位于内江高新区白马电子信息产业园的晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组产业园项目（一期）工程现场，场内钢架林立，机械轰鸣，200多名工人抢抓节后施工黄金时期，在保证工程质量、进度和安全的基础上，全力以赴推进项目建设，冲刺收尾工作。

项目安全经理 盛才兵：

我们项目针对今年工期任务，再次进行科学部署，提前安排好，调配工人和机械等施工力量，准备好物料物资，坚持以人为本，全力抓好安全生产工作，确保项目顺利、如期交付。

据悉，该项目由晶益通（四川）半导体科技有限公司投资建设，占地总面积约150亩，分两期打造集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条。项目全面建成后，将有效解决半导体制造封测行业“卡脖子”问题；同时，年产能分别达到设备模组、模具各100套，注塑产品500吨，机加精密零部件产品超1万吨，预计可实现年产值10亿元以上，提供就业岗位超1000个。

项目经理 王建民：

目前项目一期工程整体进度已完成80%左右；所有建筑的主体结构已圆满完成，二次结构完成90%左右，正在进行装饰装修，1号厂房和2号厂房也进入收尾阶段，预计（今年）5月底竣工交付。